전자 빔 가공

1. 전자 빔 가공 (Electron beam machining)

10^-6mmHg 정도의 진공중의 전자총에서 높은 전압으로 높은 에너지의 열 전자를 광속으로 가공물에 집중 투사하면, 투사점의 표층에 전자가 침입하여 전자의 운동에너지가 순간적으로
고온으로 변환되어 국부적인 고열(10⁶~ 10⁸W/cm10²) 이 발생하는 이와 같은 고열로 가공물을용해분출, 또는 증발시켜 가공하는 방법이다.
파워밀도의 크기가 클수록 증발되는 것이 용융제거보다 커지며 조사되는 시간이 길수록 가공 깊이가 커집니다.

2. 전자 빔 가공의 구성

1. 전자총, 전자렌즈, 광학감시계
   
2. 가공실 및 가공물 취급기구
   
3. 진공 펌프계
   
4. 고전압 공급전원
   
5. 전기 제어계

3. 전자 빔의 공구로서의 특징

1. 미소 빔 지름
   미세가공, 깊은 구멍의 가공
   
2. 국부 고온가공
   영 영향이 작은 가공, 높은 에너지 밀도.
   
3. 재료 내부에의 침입성
   
4. 고속 제어성
   연속적 이송에 의한 가공물의 고속 가공

4. 전자 빔 가공의 응용

4.1 전자 빔 구멍 가공

1. 내화 비금속 재료의 구멍 가공
   
2. 고속 미소 구멍 가공
   
3. 깊은 구멍 가공
   
4. 고밀도 다수의 구멍 가공

4.2 전자 빔에 의한 미소절삭

세라믹이나 금속의 표면에 미세한 홈으로 각인 (증착 박막의 트리밍 가공)

4.3 전자 빔 용접

1. 용접열원으로서의 전자 빔 특징
   - 화학적 청정성
   - 광범위한 파워 및 파워 밀도
   - 가열의 신속성

2. 전자 빔 용접의 응용
   - 활성 재료의 용접
   - 종류가 다른 금속 용접
   - 열전도가 다른 금속 용접
   - 좁고 깊은 장소의 용접
   - 다층 용접

3. 전자 빔 용해
   고 진공, 고온, 제어성 등의 장점에 의해 고순도 금속의 용해작업에 전자 빔 이용.